Contrôler l'isolation
avec microfilm—
Ajinomoto Build-up Film
isolation intercalaire
Ajinomoto Build-up Film (ABF)
< Table des matières >
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La norme pour les processeurs hautes performances -
Le matériau isolant passe du liquide au film basé sur la technologie des acides aminés -
Intégration de matières organiques et inorganiques dans un microfilm -
Circuits de précision, à l'échelle nanométrique à milliscale -
Expertise en traitement et optimisation -
Un composant essentiel de l'infrastructure émergente mobile, automobile, domestique et sociale
La norme pour
processeurs hautes performances
Il n'est pas communément connu que le groupe Ajinomoto fournit un composant de référence des ordinateurs. En fait, Ajinomoto Build-up Film (ABF) se trouve au cœur de la plupart des ordinateurs personnels du monde, où il assure l'isolation électrique des substrats de circuits complexes pour les unités centrales de traitement (CPU) hautes performances.
L'histoire d'ABF commence dans les années 1970, voit son adoption initiale dans les ordinateurs personnels à la fin des années 1990, et continue d'évoluer à ce jour de concert avec les progrès des performances du processeur.
Le besoin de substrats de CPU avancés a augmenté rapidement dans les années 1990 avec le passage des systèmes d'exploitation MS-DOS aux systèmes d'exploitation Windows, la montée de l'intégration à grande échelle dans les processeurs pour ordinateurs personnels et l'augmentation du nombre de terminaux d'environ 40 dans les premiers processeurs à mille ou plus aujourd'hui. Cela a conduit à un passage des configurations de «grille de connexion» à des processeurs montés sur des substrats de circuits multicouches contenant des schémas de câblage complexes, créant une demande urgente de nouveaux matériaux isolants.
Le matériau isolant passe du liquide au film en fonction de
technologie des acides aminés
Le groupe Ajinomoto a commencé la recherche fondamentale sur les applications de la chimie des acides aminés aux résines époxy et à leurs composites dans les années 1970. Cela a finalement conduit au développement d'isolateurs avancés pour les substrats de CPU. En tant qu'entrée tardive dans ce domaine, l'accent mis par le groupe Ajinomoto sur le film a différencié notre produit des isolateurs conventionnels de type encre et a abouti à un matériau qui a résolu les problèmes importants posés par l'utilisation d'isolateurs conventionnels dans les processeurs haute performance. Lorsque ABF est devenu disponible pour les fabricants, il a répondu à une demande mondiale en forte croissance.
Intégration de matières organiques
et inorganiques dans un
microfilm
L'objectif fondamental de la R&D qui a conduit à l'ABF était de trouver une composition de résine qui déterminerait les performances du matériau isolant, fournirait les fonctions requises d'un matériau électrique et faciliterait la formation de film. L'expertise du groupe Ajinomoto en chimie fine a été appliquée au développement d'une formulation combinant des résines époxy organiques, un durcisseur et une charge microparticulaire inorganique. Les principaux défis consistaient à développer une méthodologie pour un mélange homogène de substances organiques et inorganiques qui résistent intrinsèquement à une dispersion uniforme, et à fournir des propriétés isolantes supérieures et des caractéristiques de traitement supérieures. Pour relever ces défis, l'équipe de R&D a créé un film thermodurcissable avec une durabilité élevée, une faible dilatation thermique, une facilité de traitement et d'autres caractéristiques importantes. Nommé ABF, le film a été adopté pour la première fois par un grand fabricant de semi-conducteurs en 1999. Depuis lors, il est devenu un produit de choix pour presque tous les processeurs haute performance, soutenu par une R&D qui n'a cessé d'évoluer pour répondre aux besoins induits par les progrès rapides. en intégration de circuits.
Circuits de précision, à l'échelle nanométrique à milliscale
Les progrès de l'intégration de circuits ont rendu possible des processeurs composés de circuits électroniques à l'échelle nanométrique. Ces circuits doivent être connectés aux composants électroniques à l'échelle millimétrique des équipements et systèmes électroniques. Cela peut être accompli en utilisant un «lit» de CPU composé de plusieurs couches de microcircuits, connu sous le nom de «substrat de construction». L'ABF facilite la formation de ces circuits à l'échelle micrométrique, car sa surface est réceptive au traitement laser et au placage direct de cuivre. Aujourd'hui, l'ABF est un matériau essentiel pour former le circuit qui guide le flux d'électrons des terminaux CPU à l'échelle nanométrique vers les terminaux à l'échelle millimétrique sur les substrats imprimés.
Expertise en traitement et optimisation
La qualité d'ABF s'améliore constamment en fonction des mises à niveau rapides des performances du processeur. Cela nécessite une R&D incessante sur des résines isolantes aux propriétés différentes, un raffinement des caractéristiques du produit, des technologies de traitement pour répondre aux exigences émergentes des clients et des tests et vérifications répétés.
Atteindre la stabilité thermique exigée par l'environnement du processeur générant de la chaleur, optimiser les processus de placage essentiels à la formation des circuits et faciliter le traitement au laser ne sont que quelques-uns des nombreux défis qui nécessitent des connaissances et une expertise spécialisées. À mesure que les processeurs évoluent et se diversifient, ces compétences sont essentielles pour produire les substrats de circuits ABF optimaux qui répondent aux exigences des clients.
Composante essentielle du mobile émergent,
automobile, maison et
infrastructure sociale
Les semi-conducteurs sont le fondement de l'infrastructure des technologies de l'information et des communications (TIC) d'aujourd'hui. Une nouvelle réduction de la taille des semi-conducteurs et des performances multifonctionnelles de plus haut niveau permettront bientôt des téléphones portables plus intelligents et des appareils associés, ainsi que des fonctions de contrôle, de sécurité et de communication d'une multitude d'appareils dans les automobiles et les maisons. Le groupe Ajinomoto continuera à faire progresser sa technologie ABF et sa spécialisation afin de contribuer à la poursuite de la réduction des effectifs, de l'amélioration des performances et de la diffusion des semi-conducteurs. L'ABF est déjà incontournable dans de nombreux secteurs, et son évolution contribuera à l'amélioration de la société.
Pour en savoir plus:
Ajinomoto fine-techno est une entreprise qui porte le cœur de l'entreprise de chimie fine du groupe Ajinomoto, y compris les matériaux isolants.Ajinomoto Build-up Film» (ABF).
Le document comprend :
・Présentation d'Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc.
·Développement de Ajinomoto Build-up Film® (ABF)
・Mise à jour sur l'activité des matériaux électroniques
Histoire des coulisses de Ajinomoto Build-up Film
Une autre histoire d'innovation
