단열재 제어
마이크로필름으로—
Ajinomoto Build-up Film
층간 절연
Ajinomoto Build-up Film (ABF)
< 목차 >
표준
고성능 CPU
Ajinomoto 그룹이 컴퓨터의 벤치 마크 구성 요소를 제공한다는 것은 일반적으로 알려져 있지 않습니다. 사실로, Ajinomoto Build-up Film (ABF)는 고성능 중앙 처리 장치 (CPU)를위한 복잡한 회로 기판의 전기 절연을 제공하는 세계 대부분의 개인용 컴퓨터의 중심에 있습니다.
ABF의 이야기는 1970 년대에 시작되어 1990 년대 후반에 개인용 컴퓨터에 처음 채택되었으며 CPU 성능의 발전과 함께 오늘날까지 계속 발전하고 있습니다.
MS-DOS에서 Windows 운영 체제로의 전환, 개인용 컴퓨터 용 CPU의 대규모 통합 증가, 초기 CPU의 약 1990 개에서 수천 개로 터미널 수가 증가함에 따라 고급 CPU 기판에 대한 필요성은 40 년대에 빠르게 증가했습니다. 오늘 이상. 이로 인해 "리드 프레임"구성에서 복잡한 배선 패턴을 포함하는 다층 회로 기판에 장착 된 CPU로 전환되어 새로운 절연 재료에 대한 긴급한 수요가 발생했습니다.
절연재는 액체에서 필름으로 이동합니다.
아미노산 기술
Ajinomoto Group은 1970 년대에 에폭시 수지와 그 복합체에 아미노산 화학을 적용하는 기초 연구를 시작했습니다. 이것은 궁극적으로 CPU 기판 용 고급 절연체의 개발로 이어졌습니다. 이 분야의 후기 진입자 인 Ajinomoto Group의 필름에 대한 집중은 기존 잉크 유형 절연체와 당사 제품을 차별화하여 고성능 CPU에서 기존 절연체를 사용함으로써 발생하는 중대한 문제를 해결하는 소재로 이어졌습니다. ABF가 제조업체에 제공되었을 때 빠르게 성장하는 글로벌 수요를 충족했습니다.
유기물의 통합
그리고 무기물
마이크로필름
ABF로 이어진 R & D의 기본 목적은 절연 재료의 성능을 결정하고 전기 재료의 필수 기능을 제공하며 필름 형성을 용이하게하는 수지 조성물을 찾는 것이 었습니다. Ajinomoto Group의 정밀 화학 전문 지식은 유기 에폭시 수지, 경화제 및 무기 미세 입자 충전제를 결합한 제형 개발에 적용되었습니다. 주요 과제에는 본질적으로 균일 한 분산에 저항하는 유기 및 무기 물질의 균일 한 혼합을위한 방법론 개발과 우수한 절연 특성 및 우수한 가공 특성을 제공하는 것이 포함되었습니다. 이러한 과제를 해결하기 위해 R & D 팀은 높은 내구성, 낮은 열팽창, 가공 용이성 및 기타 중요한 특성을 가진 열경화성 필름을 만들었습니다. ABF라는 이름의이 필름은 1999 년 주요 반도체 제조업체에서 처음 채택했습니다. 그 이후로 급속한 발전에 따른 요구 사항을 충족하기 위해 지속적으로 발전해온 R & D의 지원을 받아 거의 모든 고성능 CPU에 선택되는 제품이되었습니다. 회로 통합에서.
나노 스케일에서 밀리 스케일 빌드 업을 통한 정밀 회로
회로 통합의 발전으로 나노 미터 규모의 전자 회로로 구성된 CPU가 가능해졌습니다. 이러한 회로는 전자 장비 및 시스템의 밀리미터 규모 전자 부품에 연결되어야합니다. 이는 "빌드 업 기판"으로 알려진 여러 층의 마이크로 회로로 구성된 CPU "베드"를 사용하여 수행 할 수 있습니다. ABF는 표면이 레이저 가공 및 직접 구리 도금을 수용하기 때문에 이러한 마이크로 미터 규모 회로의 형성을 용이하게합니다. 오늘날 ABF는 나노 크기의 CPU 단자에서 인쇄 된 기판의 밀리미터 크기 단자로 전자 흐름을 안내하는 회로를 형성하는 데 필수적인 재료입니다.
처리 및 최적화 전문성
ABF의 품질은 CPU 성능의 빠른 업그레이드와 함께 지속적으로 향상되고 있습니다. 이를 위해서는 다양한 특성을 가진 절연 수지에 대한 끊임없는 연구 개발, 제품 특성의 개선, 새로운 고객 요구 사항을 충족하는 가공 기술, 반복적 인 테스트 및 검증이 필요합니다.
발열 CPU 환경에서 요구하는 열 안정성을 달성하고, 회로 형성에 필수적인 도금 공정을 최적화하고, 레이저 가공을 촉진하는 것은 전문 지식과 전문 지식을 요구하는 많은 과제 중 일부에 불과합니다. CPU가 진화하고 다양 해짐에 따라 이러한 기술은 고객 요구 사항을 충족하는 최적의 ABF 기반 회로 기판을 생산하는 데 필수적입니다.
떠오르는 모바일의 필수 구성요소인
자동차, 집 그리고
사회 인프라
반도체는 오늘날 정보 통신 기술 (ICT) 인프라의 기초입니다. 추가 반도체 소형화 및 높은 수준의 다기능 성능은 곧 스마트 폰 및 관련 장치뿐만 아니라 자동차 및 가정의 다양한 장치를 제어, 안전 및 통신하는 기능을 가능하게 할 것입니다. Ajinomoto Group은 반도체의 소형화, 고성능화 및 확산을 촉진하기 위해 ABF 기술과 전문화를 계속 발전시킬 것입니다. ABF는 이미 많은 분야에서 필수적이며, 그 진화는 사회 개선에 기여할 것입니다.
더 찾아 봐:
아지노모토 파인테크노는 단열재를 비롯한 아지노모토 그룹의 정밀화학 기업의 핵심을 담당하는 기업입니다.Ajinomoto Build-up Film"(ABF).
문서 내용 :
・ Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 개요
・ 개발 Ajinomoto Build-up Film® (ABF)
・ 전자 재료 사업 업데이트
비하인드 스토리 Ajinomoto Build-up Film
