控制絕緣
加上縮微膠卷——
Ajinomoto Build-up Film
層間絕緣
Ajinomoto Build-up Film （ABF）
<目錄>
的標準
高效能CPU
味之素集團提供計算機的基準組件是眾所周知的。 實際上， Ajinomoto Build-up Film （ABF）可以在世界上大多數個人計算機的心臟中找到，它可以為高性能中央處理器（CPU）提供複雜電路基板的電絕緣。
ABF的故事始於1970年代，在1990年代後期首次在個人計算機中得到採用，並且隨著CPU性能的提高而持續發展到今天。
隨著從MS-DOS到Windows操作系統的轉變，用於個人計算機的CPU的大規模集成的興起以及終端的數量從早期的約1990個增加到上千個，對高級CPU基板的需求在40年代迅速增長。或更多。 這導致從“引線框架”配置轉變為安裝在包含複雜佈線圖案的多層電路基板上的CPU，從而迫切需要新的絕緣材料。
絕緣材料從液體轉變為薄膜基於
胺基酸技術
味之素集團從1970年代開始就將氨基酸化學應用於環氧樹脂及其複合材料的基礎研究。 最終導致了CPU基板用高級絕緣子的開發。 作為該領域的後來者，味之素集團對薄膜的關注使我們的產品與傳統的墨水型絕緣子脫穎而出，並開發出一種材料，該材料解決了在高性能CPU中使用傳統絕緣子帶來的重大問題。 當ABF可供製造商使用時，它滿足了快速增長的全球需求。
有機物的整合
和無機物在
縮微
導致ABF的R＆D的基本目標是找到一種樹脂組合物，該組合物將決定絕緣材料的性能，提供電氣材料的必要功能並促進成膜。 味之素集團在精細化學方面的專長被用於開發將有機環氧樹脂，硬化劑和無機微粒填料結合在一起的配方。 主要挑戰包括開發一種方法，以使有機和無機物質均勻混合，從而固有地抵抗均勻分散，並提供優異的絕緣性能和優異的加工特性。 為了應對這些挑戰，研發團隊創造了一種具有高耐用性，低熱膨脹性，易於加工和其他重要特徵的熱固性薄膜。 該膜名為ABF，該膜於1999年被一家主要的半導體製造商首次採用。此後，該膜已成為幾乎所有高性能CPU的首選產品，並得到了不斷發展的R＆D的支持，以滿足快速發展帶來的需求。在電路集成中。
精密電路，從納米級到毫米級積層
電路集成的進步使由納米級電子電路組成的CPU成為可能。 這些電路必須連接到電子設備和系統中的毫米級電子組件。 這可以通過使用由多層微電路組成的CPU“床”來完成，稱為“堆積基板”。 ABF有助於形成這些微米級電路，因為它的表面可以接受激光加工和直接鍍銅。 如今，ABF是形成電路的重要材料，該電路可將電子從納米級CPU端子引導到印刷基板上的毫米級端子。
處理和優化專業知識
隨著CPU性能的快速提升，ABF的質量也在不斷提高。 這就要求不斷研發具有不同性能的絕緣樹脂，改進產品特性，滿足新興客戶要求的加工技術以及反復進行測試和驗證。
實現產生熱量的CPU環境所要求的熱穩定性，優化電路形成所必需的電鍍工藝以及促進激光加工只是需要專業知識和專業知識的眾多挑戰中的幾個。 隨著CPU的發展和多樣化，這些技能對於生產滿足客戶要求的基於ABF的最佳電路基板至關重要。
新興行動裝置的重要組成部分，
汽車、家居和
社會基礎設施
半導體是當今信息和通信技術（ICT）基礎架構的基礎。 進一步的半導體小型化和更高水平的多功能性能將很快實現更智能的手機和相關設備，以及用於控制，安全以及汽車和家庭中眾多設備通信的功能。 味之素集團將繼續推進其ABF技術及其專業化，以幫助推動半導體的進一步小型化，高性能和普及。 ABF在許多部門已經是必不可少的，它的發展將為改善社會做出貢獻。
了解更多：
味之素精細科技是味之素集團以絕緣材料為核心的精細化工企業“Ajinomoto Build-up Film”（ABF）。
文件包括：
・味之素精細技術株式會社的概要
·發展 Ajinomoto Build-up Film® (ABF)
・電子材料業務更新
幕後故事 Ajinomoto Build-up Film
