Kiểm soát cách nhiệt
với vi phim—
Ajinomoto Build-up Film
cách nhiệt giữa các lớp
Ajinomoto Build-up Film (ABF)
< Mục lục >
-
Tiêu chuẩn cho CPU hiệu suất cao -
Vật liệu cách nhiệt chuyển từ dạng lỏng sang dạng phim dựa trên công nghệ axit amin -
Tích hợp các chất hữu cơ và vô tổ chức trong một vi phim -
Mạch điện chính xác, tích hợp từ cấp độ nano đến cấp độ milimét -
Chuyên môn xử lý và tối ưu hóa -
Một thành phần thiết yếu của cơ sở hạ tầng di động, ô tô, gia đình và cơ sở hạ tầng xã hội mới nổi
Tiêu chuẩn cho
CPU hiệu suất cao
Người ta thường không biết rằng Tập đoàn Ajinomoto cung cấp một thành phần chuẩn của máy tính. Trong thực tế, Ajinomoto Build-up Film (ABF) có thể được tìm thấy ở trung tâm của hầu hết các máy tính cá nhân trên thế giới, nơi nó cung cấp cách điện cho các đế mạch phức tạp cho các đơn vị xử lý trung tâm (CPU) hiệu suất cao.
Câu chuyện về ABF bắt đầu vào những năm 1970, chứng kiến sự áp dụng ban đầu của nó trong máy tính cá nhân vào cuối những năm 1990 và tiếp tục phát triển cho đến ngày nay cùng với những tiến bộ trong hiệu suất CPU.
Nhu cầu về chất nền CPU tiên tiến tăng nhanh trong những năm 1990 với sự chuyển đổi từ MS-DOS sang hệ điều hành Windows, sự gia tăng tích hợp quy mô lớn trong CPU cho máy tính cá nhân và sự gia tăng các thiết bị đầu cuối từ khoảng 40 trong các CPU đời đầu lên một nghìn hoặc hơn ngày hôm nay. Điều này dẫn đến sự thay đổi từ cấu hình “khung dẫn” sang các CPU được gắn trên đế mạch nhiều lớp có chứa các mẫu dây phức tạp, tạo ra nhu cầu cấp thiết về vật liệu cách điện mới.
Vật liệu cách nhiệt chuyển từ dạng lỏng sang dạng màng dựa trên
công nghệ axit amin
Tập đoàn Ajinomoto bắt đầu nghiên cứu cơ bản về các ứng dụng của hóa học axit amin đối với nhựa epoxy và vật liệu tổng hợp của chúng vào những năm 1970. Điều này cuối cùng đã dẫn đến sự phát triển của chất cách điện tiên tiến cho đế CPU. Là một công ty tham gia muộn vào lĩnh vực này, sự tập trung vào phim của Tập đoàn Ajinomoto đã phân biệt sản phẩm của chúng tôi với các chất cách điện loại mực thông thường và dẫn đến một vật liệu giải quyết các vấn đề nghiêm trọng do việc sử dụng chất cách điện thông thường trong các CPU hiệu suất cao. Khi ABF được cung cấp cho các nhà sản xuất, nó đã đáp ứng nhu cầu toàn cầu đang tăng nhanh.
Tích hợp các chất hữu cơ
và các chất vô cơ trong
vi phim
Mục tiêu cơ bản của R & D dẫn đến ABF là tìm ra thành phần nhựa có thể xác định hiệu suất của vật liệu cách nhiệt, cung cấp các chức năng cần thiết của vật liệu điện và tạo điều kiện thuận lợi cho việc hình thành màng. Chuyên môn của Tập đoàn Ajinomoto về hóa học tốt đã được áp dụng để phát triển một công thức kết hợp nhựa epoxy hữu cơ, chất làm cứng và chất độn vô cơ, vi hạt. Những thách thức lớn bao gồm việc phát triển một phương pháp để trộn đồng nhất các chất hữu cơ và vô cơ vốn có khả năng chống lại sự phân tán đồng đều, và cung cấp các đặc tính cách điện cao cấp và các đặc tính xử lý ưu việt. Để đáp ứng những thách thức này, nhóm R&D đã tạo ra một màng nhiệt rắn có độ bền cao, độ giãn nở nhiệt thấp, dễ gia công và các đặc tính quan trọng khác. Được đặt tên là ABF, bộ phim được một nhà sản xuất chất bán dẫn lớn áp dụng lần đầu tiên vào năm 1999. Kể từ đó, nó đã trở thành sản phẩm được lựa chọn cho gần như tất cả các CPU hiệu suất cao, được hỗ trợ bởi R&D liên tục phát triển để đáp ứng nhu cầu do những tiến bộ nhanh chóng mang lại trong tích hợp mạch.
Mạch điện chính xác, tích hợp từ cấp độ nano đến cấp độ milimét
Những tiến bộ trong tích hợp mạch đã tạo ra các CPU có thể cấu tạo từ các mạch điện tử cỡ nanomet. Các mạch này phải được kết nối với các thành phần điện tử có quy mô milimet trong thiết bị và hệ thống điện tử. Điều này có thể được thực hiện bằng cách sử dụng một “giường” CPU bao gồm nhiều lớp vi mạch, được gọi là “chất nền tích hợp”. ABF tạo điều kiện thuận lợi cho việc hình thành các mạch quy mô micromet này, vì bề mặt của nó dễ tiếp nhận quá trình xử lý laser và mạ đồng trực tiếp. Ngày nay, ABF là vật liệu thiết yếu để hình thành mạch dẫn dòng electron từ các đầu cuối CPU kích thước nano đến các đầu cuối quy mô milimet trên chất nền in.
Chuyên môn xử lý và tối ưu hóa
Chất lượng của ABF không ngừng được cải thiện cùng với sự nâng cấp nhanh chóng về hiệu suất của CPU. Điều này đòi hỏi phải nghiên cứu & phát triển không ngừng đối với các loại nhựa cách điện với các đặc tính khác nhau, cải tiến các đặc tính của sản phẩm, công nghệ xử lý để đáp ứng các yêu cầu mới nổi của khách hàng cũng như thử nghiệm và xác minh lặp lại.
Đạt được độ ổn định nhiệt do môi trường CPU sinh nhiệt yêu cầu, tối ưu hóa quy trình mạ cần thiết cho quá trình hình thành mạch và tạo điều kiện thuận lợi cho quá trình xử lý laser chỉ là một vài trong số rất nhiều thách thức đòi hỏi kiến thức và chuyên môn chuyên sâu. Khi CPU phát triển và đa dạng hóa, những kỹ năng này rất cần thiết để tạo ra chất nền mạch dựa trên ABF tối ưu đáp ứng yêu cầu của khách hàng.
Một thành phần thiết yếu của điện thoại di động mới nổi,
ô tô, nhà ở và
cơ sở hạ tầng xã hội
Chất bán dẫn là nền tảng của cơ sở hạ tầng công nghệ thông tin và truyền thông (ICT) ngày nay. Việc giảm kích thước bán dẫn hơn nữa và hiệu suất đa chức năng cấp cao hơn sẽ sớm cho phép điện thoại di động và các thiết bị liên quan thông minh hơn, cũng như các chức năng điều khiển, an toàn và giao tiếp của nhiều thiết bị trong ô tô và gia đình. Tập đoàn Ajinomoto sẽ tiếp tục cải tiến công nghệ ABF và chuyên môn hóa của mình để giúp thúc đẩy việc giảm kích thước hơn nữa, hiệu suất cao hơn và sự phổ biến của chất bán dẫn. ABF đã rất cần thiết trong nhiều lĩnh vực, và sự phát triển của nó sẽ góp phần cải thiện xã hội.
Tìm hiểu thêm:
Công ty công nghệ cao Ajinomoto là công ty cốt lõi là doanh nghiệp hóa chất tinh khiết của Tập đoàn Ajinomoto, bao gồm cả vật liệu cách điện “Ajinomoto Build-up Film” (ABF).
Tài liệu bao gồm:
・ Tổng quan về Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc.
·Sự phát triển của Ajinomoto Build-up Film® (ABF)
・ Cập nhật kinh doanh vật liệu điện tử
Câu chuyện hậu trường của Ajinomoto Build-up Film
Một câu chuyện đổi mới khác
